IBM triplica la capacidad de memoria en microchips

20 02 2007

IBMCentrada en la optimización de la industria de semiconductores, IBM anunció que ha desarrollado una tecnología que permite triplicar la cantidad de memoria que poseen los chips de las PCs, así como duplicar la eficiencia de los microprocesadores.La nueva solución del Gigante Azul está basada en la modificación de gran parte de la tecnología SRAM -utilizada para almacenar información directa en chips-, y la integración de otro tipo de memoria denominado DRAM (memoria dinámica de acceso aleatorio).

Mientras que la tecnología DRAM posee la ventaja de poder ser almacenada en chips separados, la arquitectura SRAM -más rápida-, ocupa demasiado espacio en las placas de los microprocesadores.

En consecuencia, IBM ha resuelto alterar la memoria DRAM para que su velocidad sea similar a la de una SRAM, y permutar gran parte de ésta última.

De este modo, la compañía con sede en Armonk, estimó que la implementación de ambas tecnologías permite obtener una cantidad superior de memoria que elimina aquellos obstáculos que se generan cuando los microprocesadores procuran transferir datos con más rapidez a las soportadas por las actuales plataformas.

A través de la integración de las dos tecnologías, IBM obtuvo un tipo de arquitectura denominada embedded DRAM (DRAM incrustada), o eDRAM, que triplica la cantidad de memoria y mejora la velocidad de rendimiento tanto en juegos como en aplicaciones multimedia.

Fuente TecTimes

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